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氰化物鍍鋅液的基本成分

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氰化物鍍鋅液的基本成分

發布日期:2018-05-08 作者: 點擊:

提供被沉積的金屬離子,濃度高則電流效率高,而陰極極化降低,分散能力下降,凸出部位易燒焦,允許電流密度的上限值反而降低。鋅含量與氰化物濃度有關,微氰鍍液鋅控制在7.5g/L~9g/L;而氰鍍液鋅為10g/L~12g/L;中氰鍍液鋅l4g/L~18g/L,高氰鍍液鋅30g/L~35g/L。鋅含量偏低,分散能力好,但電流效率下降。氧化鋅由于生產的原因,純度存在問題,經強烈建議補充氧化鋅時需用鋅粉處理后再加入鍍液中,否則會污染鍍液,造成無法正常生產,需重新處理,給生產帶來困難,同時也造成浪費及影響工期,所以建議用鋅錠溶解的方法進行補充鋅含量。

高、中氰鍍液中氰化鈉是絡合劑,在鍍液鋅以Zn(CN)42-形式存在。而低氰鍍液主絡合劑是氫氧化鈉,鋅以Zn(OH)42-形式存在。在低氰鍍液中氰化鈉的存在對改善鍍液和鍍層性能起著重要作用。因為氰化鈉有表面活性作用,容易吸附在陰極/鍍液界面上,故電極表面上氰根的濃度遠大于溶液本身的濃度,導致陰極化增大,結晶細密,厚度均勻,還能增強結合力,所以少量氰化鈉可作為改善鍍層質量的介質。少量氰化鈉的存在絡合了重金屬雜質,防止其干擾,鍍層純度高、耐蝕性強。

中、低氰鍍液氰化鈉較穩定,分解少,如通電500A/h·L后氰化鈉由30g/L降至25g/L,僅消耗5g/L;相反高氰鍍液氰化鈉易分解,通入同樣電量,氰化鈉消耗40g/L。所以無論從技術或經濟出發都應避免用高氰鍍液。


能提高電導和電流效率,中高氰鍍液中如不加70g/L以上的氫氧化鈉,電流效率則小于30%,鍍層烏暗發灰,這是因為Zn(CN)42-放電所需活化能很高,故電流效率低。加入80g/L以上的氫氧化鈉,電流效率則大于80%,鍍層細密有光澤,因為在陰極電析前要通過前置轉化,由Zn(CN)42-轉化為Zn(OH)42-,在電極上再經配位數降低轉化為Zn(OH)2,表面絡合物放電。在低氰鍍液中氫氧化鈉是主絡合劑,其含量與堿性無氰鍍鋅相當,NaOH/Zn=8~10為宜。在低氰鍍液中含量太高則電流效率下降,甚至形成海綿狀鍍層。陽極溶餌快,鋅濃度升高,造成生產故障。

本文網址:http://www.wnfjgf.live/news/376.html

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